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智慧居家

行业现状及市场分析

       据前瞻产业研究院发布的《中国智能家居设备行业市场前瞻与投资策略规划报告》统计数据显示,2018年我国智能家居市场规模为1285亿元,同比增长41.0%。到了2019年中国智能家居市场规模为1422亿元,同比增长59.3%。截止至2020年中国智能家居市场规模增长至642亿元,2020年中国智能家居市场规模达到2064亿元左右,2021年我国智能家居市场规模达到3073亿元,呈现逐年增长千亿元趋势。未来五年(2022-2027)年均复合增长率约为38%,预测在2027年中国智能家居市场规模将突破20000亿元。

 

 

 

居博士智慧居家核心优势

拥有核心优势 市场无处不在

研发优势

目前公司拥有多个行业资深研发团队:
1)智能硬件:由清华大学天津电子研究院智慧家居研发中心潘学义教授团队研发,具备5G边缘计算扩展功能
2)软件架构:由中国科学技术大学肖正文博士团队研发,具备异构信号处理功能
3) 大数据运维平台:由清华大学网络工程师、计算机技术硕士刘巧教授团队研发,具备开放式兼容性及系统拓展功能。

 

技术优势

1)自有VESP底层协议及核心芯片模组

2)自有DCCR技术可兼容Zigbee、Wifi、433、蓝牙、等技术

3)稳定性:深度研发信道偏移技术,提高产品的稳定性,同时运用边缘计算技术实现本地控制(断网本地控制UDP)和远程控制(云端网络控制TCP/IP)

 

品牌优势

1) 政府数字经济支持企业

2 )  安徽智慧养老示范企业

3) 科技型中小企业。

 

产品优势

1)居博士自主专利中央空调控制器,无需第三方控制面板,单一控制或集群控制品牌兼容性强,安装灵活方便

2)居博士智能主机——嵌入式集成系统(具备本地储存及运算能力),通过对物联网互联互通技术的深度研发,改写芯片驱动程序(底层协议),对主机核心芯片和模块重新封装,主机PCB主板重新开发,推出DCCR分布式兼容主机,真正实现智能硬件产品之间相互兼容

3)单火控制面板,无需零线:方便老房智能化改造,无需零线

4)AI语控智能主机: 主机、语音终端设备、路由器三合一运行。基于5G边缘计算在离线情况下仍可以语音控制、兼容Zigbee、433、蓝牙等技术;融合语音、APP、UDP、TCP/IP等多种交互控制。

 

运维优势

1)总部一地一策落地运营方案支持:

专人专业辅导,确保一地一策实施;针对性运营方案总部备档核查;设立责任人考核制度;兼顾当下销售收入和未来网络布局

 

2)总部千城万家网络系统拓展支持:

居家养老、政府及机构养老具体方案及政策;本地主要异业联盟方案及政策;发明专利“本地物联网及语音控制技术”,有电即智能,实现快速纵向或横向开发3-4级市场建全网络

 

3)总部签约项目为主,多品类经营支持:

发明专利核心技术,产品互通,适用于(智能家居、智慧酒店)低成本介入机会,利于盈利及网络拓展

 

4)总部大数据云平台运营红利支持:

总部数据运营补贴政策支持:标准套装终端销售后按比例进行货款补贴;后续建设网上商城及大数据后台收费运营盈利分成

 

5)总部与战略合作客户互访后技术入股支持:

战略合作共建分公司,为客户持续性发展,保驾护航;协助客户申报科技企业享受政府各类政策性奖补。

 

高性能物联网主机芯片

 

 

居博士智能不断完善拥有自主核心技术VESP底层协议,在VESP研发基础上运用边缘计算技术匹配5G 传输,通过将底层驱动程序重新开发及各类芯片集成,成功研发出DCCR多兼容管控系统并推出多系统兼容的DCCR主机(植入5G基带模组),可以实现不同品牌、不同类别、不同通讯协议终端产品的兼容、互联互通,如zigbee、433芯片产品等,将家庭智能主机、硬件设备、自有终端产品等市场主流产品进行整合,纳入到统一的平台管理,实现“大数据平台统一运维”,做到真正的万物互联互通.

居博士智能大数据运维平台,将智能家居设备、后台分级权限管理等纳入系统,提升售后服务效率,降低售后成本,提前预判了解售后,系统提前在线远程升级;同时提升代理商销售管理能力、增加消费者产品选择、合作商产品、工程利润,对终端设备、售后服务、实施运维进行大数据监控,实现“监、管、营、服”一体化管理。

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居博士智慧居家核心产品

开放 、兼容、稳定多样性、人性化、个性 化、本地运算与云计算并行

DCCR双系统主机

 适用于家庭、办公等区域的智能灯光、窗户窗帘、智能电器、智能影音、智能监控、智能门锁等智能化产品...

单火开关

无需零线,方便老房智能化改造

双系统小主机

产品外观与参数以实物为准适用于小户型智能控制,可以兼任Zigbee、射频、Wifi等技术

智能门锁

 外观颜色哑黑、白色锁体尺寸24*240mm、30*240mm指纹指数自动式真皮采集(电容)、FPC 半导体、指纹容...

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